铜箔导电带 高分子焊压铜箔软连接

标题：【铜箔导电带】高分子焊压式铜箔软连接
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厂家：东莞金戈电气科技有限公司
【铜箔导电带】高分子焊压式铜箔软连接说明：
性能：载流量大、电阻小
工艺：高分子熔压焊，通过大电流加热焊压成型
材质：无氧铜带
本公司采用的铜带分为软态和硬态两种，M代表软态，Y代表硬态
铜带厚度：M（0.05-0.3），Y（0.03-0.15）
用途：广泛用于电气、设备、汽车、电池、风力发电、新能源等行业
市场：前景广阔，产品性能优良值得推广使用
价格：根据产品规格而定
交期：根据用户数量而定，一般3-5发货
可根据用户要求定制直板、异型铜箔软连接，欢迎新老用户咨询